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工商時報【涂志豪╱台北報導】
台積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產,成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,FOWLP)將成主流趨勢,封測大廠日月光經過多年研發布局,年底前可望開始量產,並成功奪下高通、海思大單。
台積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場,雖然現在只有蘋果一家客戶進入量產,但已確立功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器,未來將轉向採用FOWLP封裝技術的發展趨勢。
台積電InFO WLP第二季進入量產,第三季開始出貨,第四季可望挹注逾1億美元營收,且明年中可望完成10奈米晶片InFO WLP封裝產能認證並進入量產。
蘋果A10應用處理器採用台積電16奈米製程及InFO WLP封裝技術,打造史上最薄的處理器晶片,自然帶動其它手機晶片廠紛紛跟進。相較於傳統手機晶片採用的封裝內搭封裝(PoP)製程,FOWLP的確可以有效降低成本,但考量台積電InFO WLP價格太高,包括高通、聯發科、海思等手機晶片廠找上了封測代工龍頭日月光,合作開發更具成本優勢的FOWLP技術。
日月光2014年起跟隨台積電腳步投入FOWLP封裝技術研發,原本採用面板級(Panel Level)扇出型技術,但今年已轉向晶圓級(Wafer Level)技術發展,並在下半年完成研發並導入試產。據了解,日月光已建置2萬片月產能的FOWLP封裝生產線,並成功拿下高通及海思大單,成為繼台積電之後、全球第二家可以為客戶量產FOWLP封裝的半導體代工廠。
日月光不評論單一客戶接單情況,但表示FOWLP封裝的確是未來一大主流。日月光營運長吳田玉日前提及,日月光今年在系統級封裝(SiP)及FOWLP的投資項目很多,主要是客戶對這方面技術要求積極,預期今年相關業務就會有新成就。
台積電已開始在中科廠區建立新的InFO WLP產能,但共同執行長劉德音日前參加台灣半導體協會年會時表示,台積電真正想做的是3D IC的整合,還是要靠台灣半導體產業鏈共相盛舉。對此,日月光認為,未來FOWLP市場上,與台積電的合作會大於競爭,可望共同在台灣建立完整FOWLP生態系統,也可爭取更多客戶採用及釋出代工訂單。
下面附上一則新聞讓大家了解時事
中國時報【曹婷婷╱台南報導】
實驗教育展現更多可能性,孩子學習更多元、更適性!虎山實小校長林勇成說,台灣教育存在許多問題,實驗教育三法的通過,讓懷抱教育理想的教育夥伴,將過去長期以來不可能實現的教育夢,終於有機會一一實踐。
率先在台南開辦春夏秋冬四學季制的虎山實小,推行前也飽受質疑,經一一說服家長理解認同,四學季上路10周,孩子、家長給予極佳回饋。
林勇成說,台灣學期制向來分成上、下二學期,除了與世界趨勢三、四學期不符外,長達20至22周實際教學過程,因上課時間長,師生在學期後段常出現疲態,四學季制微調學期與假期,上課與放假總天數與一般學校相同,但孩子學習效率反而變好。
春秋假學習模式參考世界各國都認同的IB課程認證,該課程有4大特色,分別是:首選鼓勵探究式學習、跨領域整合、重視全人發展及評量基於客觀標準,帶給孩子「人生需要的能力」,實施大節課(3節為1大節),和台灣現行1天7節課截然不同。周年慶
虎山利用秋假、春假進行嘗試,一天只上3節課,分別是上午2大節,下午1大節,大節課讓老師安排更多探究學習、跨領域整合、討論、合作、分享發表等主題式學習。
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